基于高频覆铜板属于国家工业强基战略的一个重要方向，江苏生益特种材料有限公司由广东生益科技100%投资控股，专门聚焦于高频覆铜板细致划分领域。公司地址于江苏省南通市通州国家级高新技术开发区文景路18号。江苏生益是生益科技旗下集研发、营销、采购、生产、制造于一体的高频覆铜板专业公司。

　　让我们共同回顾首届“生益杯”。2024年9月24日，为期六个月的首届“生益杯”微波毫米波设计大赛（以下简称“生益杯“）总决赛暨颁奖典礼在第十二届IEEE亚太天线与传播会议（APCAP 2024）会场（南京）顺利举行。出席本次总决赛的评审专家有蒋之浩教授(东南大学青年首席教授，博导)、蔡龙珠教授，射频专家徐兴福老师(射频百花潭创始人)、生益科技集团相关高工等。来自全国各高校的参赛队伍汇聚于此平台，一同探讨射频领域的学术发展，分享研究成果，力争桂冠。

　　东南大学洪伟教授和生益科技陈仁喜董事长为获奖团队颁发奖牌。通过“生益杯”的举办，加强了产学研的深度合作，为科研界的年轻力量提供了一个展示想法和创造力的舞台，一同推动微波毫米波技术的前进，为整个电子行业的创新注入新的活力。

　　时光如梭，很快来到2025年的春天，“生益杯”第二届微波毫米波设计大赛等你来参加！

　　该项大赛旨在进一步提升学生在微波毫米波领域的专业技能，加强学生的设计和测试能力，促进大学和相关研究企业之间的学术交流与合作，并推动微波毫米波技术的研究与应用。本届竞赛将纳入2025 IEEE/UCMMT2025 第18届IEEE毫米波联合会议 太赫兹技术（UCMMT2025）国际会议议程，决赛将于2025年8月25-28日在UCMMT2025会场（南京）进行。

　　国家电子电路基材工程技术研究中心、东南大学毫米波全国重点实验室、南京理工大学工信部重点实验室、生益电子股份有限公司、江苏生益特种材料有限公司、东南大学信息科学与工程学院。

　　3月14日至4月20日。参赛者请通过邮件报名（邮件中需说明姓名、所在学校及院系、学生相关证明、联系邮箱、联系方式等信息）。邮件标题请采用“学校-姓名-生益杯“的格式，报名邮箱： 生益科技集团（陈杰涂建城, .cn ；田文艳，.cn） 。

　　报名之日起至5月20日。参赛者提交仿真设计报告，经评审专家审核，组委会于5月27日前评选出进入半决赛的选手，未收到通知的选手视作未进入半决赛。

　　5月27日至8月10日。进入半决赛选手提供设计文件（6月8日前），能自行委托加工（费用自理），也可由组委会推荐的PCB厂家免费提供加工服务（1个月左右加工完成），再邮寄给学生进行自测，并提供设计测量及分析报告（含测试细节、详细流程等），所有参赛文档提交截止时间为8月10日。经评审专家审核，组委会于8月15日前评选出进入决赛的候选名单，同时通知决赛选手将样品邮寄给组委会进行集中测试验证（视详细情况决定是不是反馈测试结果）。未收到通知的选手视作未能进入决赛。

　　国际会议2025 IEEE/UCMMT2025 第18届IEEE毫米波联合会议 太赫兹技术（UCMMT2025）国际会议期间，2025年8月25-28日，江苏南京。进入决赛选手做口头PPT报告展示，须包含组委会测试结果（若有），现场评审评选出一/二/三等奖名单并颁发证书和奖励。决赛一等奖获得者可在2025 IEEE/UCMMT2025会议晚宴时在大会颁发证书。

　　参赛者将设计符合特定频段和性能要求的微波毫米波天线，考虑到应用场景的多样性和技术创新。

　　仿真及测试的一致性和结果分析：仿真和测试结果的分析是否完整，一致性的比较讨论是否合理。

　　PPT展示及设计测量报告：PPT现场展示和表达是否清晰、详细，设计测量报告是否规范和完整。

　　参赛作品包含但不限于设计仿真模型、加工文件、必要的技术文档说明、加工实物、展示PPT等。其中，PPT和技术文档说明是比赛评审的重要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、仿真测试结果讨论等内容。

　　全国高校在读研究生（硕士生和博士生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明等）均可参赛。

　　可以个人或小组形式参赛，鼓励小组参加，每个小组不超过三人（设置队长一名），奖励证书只发给对作品做出实质贡献的组员，组委会认为必要时可进行质询；

　　提交仿真设计报告，根据真实的情况可包含研究背景、设计方法及原理、结果及创新性讨论等。着重考虑设计方法正确性、设计要素完整性、仿真设计以及理论分析正确合理性，在此基础上，评选出进入实物制作的参赛者。

　　实物完成后每个小组先进行技术指标自测，然后提交作品和设计测量及分析报告，根据技术指标，评出进入决赛的候选者。进入决赛的候选者将实物寄给组委会集中进行技术指标测试，后视真实的情况进行抽检或集中测试复核，并返回集中测试结果。如有需要，组委会可要求参赛队伍通过QQ、微信、电话等方式来进行语音或视频答辩，以求对参赛队和参赛作品充分了解。

　　决赛为现场赛，采用PPT现场展示和答辩的方式来进行，每组报告5-10分钟（含问答）。评委根据PPT现场展示情况、设计测量报告的规范和完整性、仿真设计与测量结果的一致性等要求，并根据自身的需求对参赛作品进行提问，最终评选出一、二、三等奖。

　　竞赛组织委员会：主办方相关代表，负责整体策划、协调和执行。生益科技集团（刘潜发、许挺挺、张志远、肖璐、陈杰、郑英东、涂建城）、东南大学毫米波全国重点实验室（洪伟、陈继新、郝张成、蔡龙珠）、南京理工大学电子工程与光电技术学院（顾鹏飞）。

　　技术支持团队：提供竞赛期间的板材有关技术服务、支持和指导。生益科技集团：

　　后勤支持团队：包括决赛集中测试秩序、颁奖仪式安排等另外的事项。生益科技集团：

　　参赛作品的知识产权归参赛队员及竞赛组委会所有。经制备加工的参赛作品在出版发表时，需注明生益科技材料或在致谢中感谢生益科技集团的支持。

　　竞赛组委会拥有免费使用参赛作品进行演示和出版的权利 (不涉及技术细节)。如果竞赛组委会以盈利为目的使用参赛作品，需与参赛队员协商，经参赛队员同意后，签署有关对参赛作品使用的协议；

　　如下指定可选的PCB电路板所需的生益科技覆铜板产品型号如下，具体的尺寸参数及加工指南，由组委会统一公布。

　　(3) 产品常规厚度或粘结片常规规格或玻璃布种的具体指标选择，详见对应产品册TDS或line up。

　　(4)尽量规避特殊工艺如埋阻、Z向互联、厚板（8mm以上）；压合次数≤两次，HDI≤1阶。特殊设计需要提前沟通。