1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。截至 2024年 12月 31日，公司总股本 238,483,650股，扣除回购专用证券账户中股份总数 15,174,303股后的股本 223,309,347股为基数，以此计算合计拟派发现金红利 22,330,934.70元（含税）。

　　本年度公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额 44,661,869.40元；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额 149,987,436.45 元，现金分红和回购金额合计 194,649,305.85 元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例 386.82%。以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额 99,984,675.87元，现金分红和回购并注销金额合计 144,646,545.27 元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例 287.45%。

　　如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生明显的变化，将另行公告具体调整情况。

　　主要业务简介 要产品或服务情况 系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、 核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的 中不可或缺的重要部件，被大范围的应用于消费电子 天和工业控制等终端领域。 及服务情况 为覆铜板及粘结片，具体如下： per Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压 以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印 导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传 领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细 分类为普通 FR-4、无铅兼容型 FR-4（以下简称“无 板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及 IC封装

　　NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、NY2170H、

　　粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产的全部过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。

　　下游多层板或 HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的 粘结片产品，用其作为多层板或 HDI层与层之间的粘结和在允许电压下不导电的材料。粘结片的销售情况能很好地 反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI等中高端领域的综合能力。 覆铜板的工艺流程如下图 2.2 主要经营模式

　　公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业未来的发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不停地改进革新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展的新趋势与需求，始终致力于“成为全世界领先的 CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的品质衡量准则，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。

　　公司产品通过了 CQC产品认证、德国 VDE产品认证、日本 JET产品认证、美国 UL安全认证。

　　公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和 ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。

　　公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名 PCB厂商建立了长期良好的合作关系。

　　公司根据行业技术发展动态并结合市场调查与研究结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研制主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。

　　（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司依据市场变化及客户的真实需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以实现用户需求，增强市场竞争力。

　　（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。

　　公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。

　　公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户的真实需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。

　　公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”，实现客户与公司可持续性共赢发展。

　　产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及 PCB客户的真实需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场占有率为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。

　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业高质量发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。

　　电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等紧密关联的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡

　　，大力支持其发展。随着5G 覆铜板材料带来了全新的发 行业呈现出以下几个特点： 济增长的大背景下，电子行 ，但行业仍面临着供过于求 来行业新动能，中低端市场 企业在研发持续投入、技术 、高导热、高可靠性、IC封 迭代周期越来越短，基本处 协同成为新的商务合作模式 领域的认证门槛慢慢的升高， 技术门槛 端应用广泛而复杂，且下游 高，而其研发及制造技术又 杂的系统工程。随着行业技 把控好品质的同时减少相关成本 求研发创新出适用于市场的 方技术、生产的基本工艺、品质控 现覆铜板的核心性能，是本 筛选适配原材料构建最佳反 能等方面的最佳表现，另外 的进步及终端市场的需求变 应技术与市场的快速发展。 不同应

　　电子信息产业高质量发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。

　　自2000年设立以来，公司始终专注覆铜板及粘结片业务，历经20余年的辛勤深耕和自主创新，已逐步追上外资领先厂商的技术水准。公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同种类型的产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器大量应用。

　　公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场经营销售的策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名计算机显示终端保持密切的技术交流与合作。随着 N5厂、N6厂的投产，公司产能充足，具备各种类型的产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着 5G通讯、AI、汽车电子等领域的快速推进，公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端 PCB 的新技术需求，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前途十分广阔。据 Prismark 统计，公司 2023 年度全球覆铜板行业排名前十，市场占有率占比为 3.2%。

　　3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展状况和未来发展的新趋势 （1）据Prismark统计及预测，2024年全球电子系统市场规模达到25,490亿美元，同比增幅4.9%。受AI、算力等驱动，服务器及存储实现了超预期的历史性增长，达到2,910亿美元,增幅同比达45.5%，成为电子市场增幅最快的应用领域，且一跃成为全世界第二大电子市场领域。2025年全球电子系统市场将达 27,380 亿美元，其中服务器及数据存储将持续迅速增加，将达 3,960亿美元，到2029年将达4,950亿美元，2024至2029年年均复合增长率达到11.2%，成为电子市场复合增长最快的应用领域。服务器及存储市场的火爆也带来了PCB市场中服务器及存储应用基板的强劲，2024年达到109.16亿美元，增幅同比达33.1%。到2025年将达140.07亿美元，到2029年将达189.21亿美元，2024至2029年年均复合增长率达到11.6%，快速带动上游高速覆铜板等材料的应用。

　　（2）CCL行业呈现“应用多元化、技术高端化、供应链区域化”的显著特征。应用场景的多元化对材料技术持续提出新挑战，高速高频、HDI、封装基板等需求增速迅猛，将成为未来5年内复合增长率最快的材料市场方向。未来，高端市场集中化逾趋明显，高端市场的行业壁垒将进一步升高，同时，受地理政治学、关税政策等影响，具备技术领先及储备和全球化布局的厂商的市场主导地位将进一步加强。

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　深圳市恒邦兆丰私 募证券基金管理有 限公司－恒邦企成 1 号私募证券投资 基金

　　中国建设银行股份 有限公司－前海开 源公用事业行业股 票型证券投资基金

　　上海南亚科技集团有限公司为公司控制股权的人；包秀 银、包秀春为一致行动人；张东为公司副董事长、 核心技术人员；郑晓远为公司董事。公司未知上述 另外的股东是不是真的存在关联关系或一致行动人的情况。

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

　　1、 公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。